银校合作协议书

（29篇）

篇1

　　甲方：________________________

　　法定代表人：________________________

　　住 所：______________________________

　　邮 编：______________________________

　　联系电话：______________________________

　　乙方：____________________________________

　　法定代表人：______________________________

　　住 所：______________________________

　　邮 编：______________________________

　　联系电话：

　　为实施国家科教兴国战略，共同开发人力资源和发展高新技术产业，建立甲乙双方面向二一世纪的长期稳定、优势互补的战略合作关系，在充分协商的基础上，本着自愿、平等、互利、守信的原则，甲乙双方达成如下协议。

　　第一条 甲方在符合国家有关法律、法规，文件等有关规章制度条件下，充分利用其在国际金融领域的综合优势和整体实力，为乙方发展教育事业、创办大学科技园区、开发高新技术产业和创建世界知名度的高水平综合性大学提供全方位的金融服务和信息咨询;并捐赠价值 万元人民币给乙方。乙方利用人才资源开发、产业与金融研究、金融产品开发、企业推荐、业务开展和技术顾问等方面的全方位的支持。

　　第二条 甲方将在商业原则的基础上，根据乙方需求，优先为乙方的校园基本建设、大学科技园建设、学生助学贷款、教职员工经济适用房、高新生技术产吕的开发和转化等提供信贷支持。具体每笔融资业务，甲方(及甲方授权的中国银行其他分支机构)。需根据其涉及有关业务品种的规章制度，逐笔审查、批准，并与乙方及其投资的企业(包括其全资、控股、参股的企业，以下同)签定相关融资合同，有关融资的信用担保或抵、质押担保事宜，将由甲方(及甲方授权的中国银行其他分支机构)逐笔核定。

　　第三条 甲方受乙方委托将担任乙方的财务顾问，并利用其他国际国内金融网络，为乙在国内外其他在地区的项目开发，提供各类金融服务、资信支持和信息咨询。乙方聘任甲方负责人为 董事会董事，甲方出任的 董事按 董事会章程享有权利并承担应尽的义务。

　　第四条 甲方将根据商业原则，优先重点支持乙方大学科技园区等开发项目的建设发展，为乙方大学科技园区的开发实体——“ 科技开发股份有限公司”(以下简称“科技园”)提供必要的融资安排，并原则上同意：至此 年末，为乙方科技园提供的各类融资总余额本外币折人民币 亿元。乙方科技园需融资时，须与甲方另行签定融资协议。具体融资手续及担保事宜，按照本协议第二条有关规定办理。如乙方科技园的实际融资需求与上述限额安排有出入，甲方可在不超过总余额的前提下，积极研究、解决不同业务品种额度调剂问题。

　　第五条 甲乙双方商定，甲方将成为乙方科技园的主办银行;乙方科技园将在甲方开立保留人民币基本账户，以及经常项目和资本项目下用于存款、收汇、付汇、结汇、售汇的外汇账户。

　　第六条 甲方将根据乙方需要，在乙方科技园设立网点机构，为乙方提供优质金融服务，包括甲方经营范围内的各类存款、消费贷款(个人住房贷款、汽车消费贷款、子女留学贷款等)银行卡、ATM 、咨询、结算及其他各种中间业务报务。乙方将为甲方设立网点机构提供场地及其他方面提供支持、合作。

　　第七条 乙方将向优先向甲方推荐可孵化企业或项目，甲方或甲方总行所属投资银行机构在考、评估、论证的基础上，将对有技术发展前景、市场潜力大的企业项目，优先提供战略咨询、财务顾问、基金管理、风险投资、企业重组、风险控制、香港创业板上市等方面的全方位投资银行服务。在条件成熟的情况下，甲乙双方将联合成立开放式高新技术产业发展基金、科技企业风险担保公司以及科技风险投资公司等。